特許
J-GLOBAL ID：200903068761550160

多層配線板および半導体デバイス

発明者：
青木 仁

青木 仁 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-020082
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297969
出願日： 2003年01月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 電磁ノイズ放射の少ない多層配線板および半導体デバイスを提供する。【解決手段】 導体回路と電気的に絶縁された導体枠を各層に形成し、導体枠同士が導通接続されていることを特徴とする多層配線板であり、前記導体枠同士の導通接続が、導体ポストによる。また、前記導体枠が、グラウンド電位に接続された多層配線板である。更にはこれらの多層配線板に、半導体チップがフリップチップ接続により実装されていることを特徴とする半導体デバイスである。
請求項（抜粋）：
導体回路と電気的に絶縁された導体枠を各層に形成し、導体枠同士が導通接続されていることを特徴とする多層配線板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H01L 23/12 501 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N
Fターム (12件)：
5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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