電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：栗原浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095117
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299385
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】絶縁フィルムを良好に搬送でき、製品不良の発生を防止した電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】連続する絶縁フィルム11の表面に導電層12からなる配線パターン13と、当該配線パターン13の両側に設けられた複数のスプロケットホール14とを有し、前記配線パターン13上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記複数のスプロケットホール14のそれぞれの周りにダミー配線15が間欠的に設けられている。

請求項（抜粋）：

連続する絶縁フィルムの表面に導電層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記複数のスプロケットホールのそれぞれの周りにダミー配線が間欠的に設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

Fターム (4件)：

5F044MM00 , 5F044MM08 , 5F044MM40 , 5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭58-074064
特開平4-206749
特開平1-236638

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