特許
J-GLOBAL ID：200903068864897591
電子部品におけるワイヤボンディング方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022464
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223521
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 第1ボンディング部4に対して金属線6の一端のボール6Aをボンディングし、次いで、前記金属線6の他端のボール6Bを第2ボンディング部5に対してボンディングツール10による下向きの押圧にてボンディングする場合に、第2ボンディング部に対するボンディングの確実性と、ワイヤボンディング強度の向上とを図る。【解決手段】 前記ボンディングツール10における横幅寸法Wを、前記第1ボンディング部4に向かって広幅に構成する一方、このボンディングツール10の下面を、前記第1ボンディング部4に向かって斜め上向きに適宜角度θに傾斜する傾斜面10Aに形成する。
請求項（抜粋）：
一端が電子部品の第1ボンディング部にボンディングさたれた金属線の他端を、電子部品の第2ボンディングに対してボンディングするワイヤボンディング方法において、前記金属線の他端を第2ボンディング部に対して、前記第1ボンディング部に向かって斜め下向きに傾斜し、且つ、少なくとも前記金属線の略中央側まで延びる傾斜面にて下向きに押圧することを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 D
, H01L 21/60 301 G
5F044AA01
, 5F044AA09
, 5F044BB01
, 5F044BB09
, 5F044CC05
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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