ボンディング方法およびボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095344
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283551
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】接合強度と接合の信頼性を確保することがことができる高強度金属細線を使用したボンディング方法およびボンディング装置を提供する。【解決手段】半導体素子2上の電極パッド3とパッケージのリード4とを金属細線1を用いて接続するボンディング方法において、金属細線1の一方の先端を電極パッド2に圧着し、電極パッド2とリード4とを接続するために必要な長さの金属細線1を引き出し、引き出された金属細線1の端部分を加熱して再結晶化し、この再結晶化された端部分をリード4に接続する。

請求項（抜粋）：

半導体素子上の電極パッドとパッケージのリードとを金属細線を用いて接続するボンディング方法において、前記金属細線の一方の先端を前記電極パッドまたは前記リードの一方に圧着する工程と、前記電極パッドと前記リードとを接続するために必要な長さの前記金属細線を引き出す工程と、引き出された前記金属細線の端部分を加熱して再結晶化する工程と、この再結晶化された端部分を前記リードまたは前記電極パッドに接続する工程とを具備することを特徴とするボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 D , H01L 21/60 301 G

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭62-210633
特開昭60-257534
ワイヤボンデイング方法及びワイヤボンデイング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221967 出願人：株式会社リコー

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審査官引用 (6件)

特開昭62-210633
特開昭60-257534
ワイヤボンデイング方法及びワイヤボンデイング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221967 出願人：株式会社リコー

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