特許

J-GLOBAL ID：200903068866905109

回路基板

発明者： 平島 豊 ,  谷口 佳孝 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典 ,  後藤 猛 ,  吉野 信行 ,  杉本 勲
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148004
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085808
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】安価かつ安定して、パワーモジュール用として好適な高信頼性の回路基板を提供すること。半田クラックとセラミックス基板へのクラックの発生を著しく少なくすることができ、しかもボンディングワイヤやメッキの剥離も著しく防止した高信頼性の回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板とAl又はAl合金からなるAl回路とが、AlとCuを主成分とする層を経て接合されてなることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板とAl又はAl合金からなるAl回路とが、AlとCuを主成分とする層を経て接合されてなることを特徴とする回路基板。

IPC (7件)：

H05K 1/09 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38

FI (7件)：

H05K 1/09 C ,  C04B 37/02 B ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/03 610 E ,  H05K 3/38 E ,  H01L 23/36 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253076   出願人：電気化学工業株式会社
• Al金属接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-359102   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 接合体、耐蝕性接合材料および接合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-024835   出願人：日本碍子株式会社
• セラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221478   出願人：三菱マテリアル株式会社

審査官引用 (4件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253076   出願人：電気化学工業株式会社
• Al金属接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-359102   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 接合体、耐蝕性接合材料および接合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-024835   出願人：日本碍子株式会社
• セラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221478   出願人：三菱マテリアル株式会社