特許
J-GLOBAL ID：200903068896530614
高周波用パッケージ及びその接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108728
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303615
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】パッケージ内部を気密に保ったまま導波管に直接接続できる、量産性に優れた高周波用パッケージとその接続構造を提供する。【解決手段】誘電体材料からなる誘電体基板1と、高周波素子4を収納するためのキャビティ3と、キャビティ3外の誘電体基板1表面の一部に形成され、導波管と接続するための接続部としてパッチ状導体層7と、高周波素子4と接続部とを接続するための高周波伝送線路aとを具備し、パッチ状導体層7を高周波伝送線路aと接続してなる高周波用パッケージを用いて導波管に接続するにあたり、パッチ状導体層7を、導波管9に形成された開口11に、パッチ状導体層7面が導波管9の中心軸Zに対面するように取り付けることにより、高周波用パッケージと導波管9を接続する。
請求項（抜粋）：
誘電体材料からなる誘電体基板と、高周波素子を収納するためのキャビティと、前記キャビティ外の前記誘電体基板表面の一部に形成され、導波管と接続するための接続部と、前記高周波素子と前記接続部とを接続するための高周波伝送線路とを具備する高周波用パッケージであって、前記接続部が、少なくともパッチ状導体層を具備し、該パッチ状導体層が、前記誘電体基板内に設けられたグランド層を介して、前記高周波伝送線路と接続されてなることを特徴とする高周波用パッケージ。
IPC (3件)：
H01P 5/107
, H01L 23/04
, H01P 5/08
H01P 5/107 J
, H01L 23/04 F
, H01P 5/08 M
