特許
J-GLOBAL ID：200903068899240110
基材の分割方法、及び、液体噴射ヘッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津久井 照保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-002323
公開番号（公開出願番号）：特開2006-187973
出願日： 2005年01月07日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】 エキスパンドブレイクによる分割の際に、基材に設定された全ての切断予定線を残すこと無く切断して分割残りを防止することが可能な基材の分割方法、及び、液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】 シリコンウェハーの表面37に切断予定線L1を設定し、該切断予定線に沿って貫通孔40を複数開設して隣り合う貫通孔40の間を脆弱部48とし、シリコンウェハーの外側に位置する切断予定線ほど、内側に位置する切断予定線よりも脆弱部48の切断予定線方向の幅Wを短くし、エキスパンドブレイクの際に、外側の切断予定線L1から優先的に切断されていくようにした。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基材の表面に切断予定線を設定し、該切断予定線に沿って貫通孔を複数開設して隣り合う貫通孔の間を脆弱部とし、該脆弱部を破断することで切断予定線に沿って前記基材を切断して複数のパーツに分割する基材の分割方法であって、
前記基材の外側に位置する切断予定線ほど、内側に位置する切断予定線よりも脆弱部の切断予定線方向の幅を短くしたことを特徴とする基材の分割方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
2C057AF93
, 2C057AG14
, 2C057AP31
, 2C057AP51
, 2C057AQ02
, 2C057BA04
, 2C057BA14
