特許

J-GLOBAL ID：200903068901495440

半導体装置およびその製造方法

発明者： 渡邉 修
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-005793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217233
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと基板端子との電気的な接続を確実にすることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置は、半導体チップ5の電極パッド9に形成されているバンプ8と、基板1に形成されている基板端子3とが、ダム2に形成されている貫通孔11に充填されている導電性ペースト7を介して電気的に接続されており、上記バンプ8が貫通孔11内に収まっている。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極上のバンプが導電性部材を介して基板の配線用電極と電気的に接続されてなる半導体装置において、絶縁物で囲まれてなり、上記バンプを内部に収める貫通孔が上記基板上に設けられ、上記バンプと上記配線用電極とは、上記貫通孔内で上記導電性部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/32 B ,  H01L 23/12 F

Fターム (22件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC13 ,  5E319BB20 ,  5E319CC61 ,  5E319CD27 ,  5E319GG09 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC32 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC58 ,  5E336EE08 ,  5E336GG10 ,  5E336GG11 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• IC素子実装回路装置およびIC素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-015339   出願人：株式会社東芝
• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-260547   出願人：松下電工株式会社