特許
J-GLOBAL ID：200903068943127297
フリップチップ用セラミック多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180005
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012736
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】フリップチップとパッドとの接続が確実に行え、該パッドを形成するビア導体と基板内部の導体層との間の絶縁性も確保できるフリップチップ用セラミック多層配線基板を提供する。【解決手段】基板の表面に露出するビア導体が、最表面のセラミック層2a内に形成された最表面ビア導体12と、内部のセラミック層2b内に形成された内部ビア導体11とからなり、上記最表面ビア導体12の径が上記内部ビア導体11の径よりも大きいと共に、最表面ビア導体12の上端部にメッキ層からなるフリップチップ接続用のパッド13を形成したフリップチップ用セラミック多層配線基板1。大径のビア導体12及びパッド13により、追って搭載されるフリップチップとの接続が確実になり、且つ小径の内部ビア導体11により内部のメタルプレーン層(導体層)3との間に絶縁に十分な隙間5を形成することができる。
請求項（抜粋）：
基板の表面にフリップチップと接続するパッドを有するフリップチップ用セラミック多層配線基板において、基板の表面に露出するビア導体の上端部の径が該ビア導体の内部の径よりも大きくされ、該ビア導体の上端部にメッキ層からなる上記パッドを形成した、ことを特徴とするフリップチップ用セラミック多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 C
