特許
J-GLOBAL ID:200903068977362708

ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 東平 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-075147
公開番号(公開出願番号):特開平10-265671
出願日: 1997年03月27日
公開日(公表日): 1998年10月06日
要約:
【要約】【課題】 寸法精度とタッピッグ強度という相反する要求特性を満たしつつ、かつ良好な機械的特性,導電性をも兼ね備えた、電子部品用材料として好適なポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 次の各成分を主要成分として含有することを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。(A):ポリアリーレンスルフィド樹脂; 100重量部(B):板状充填材 ; 200〜10重量部(C):ウィスカー状無機充填材; 200〜10重量部(D):繊維状充填材 ; 150〜10重量部(E):導電性カーボンブラック; 40〜0.1重量部好ましくは、板状充填材(B)が、マイカ,黒鉛、およびガラスフレークから選ばれる少なくとも1種、ウィスカー状無機充填材(C)が、酸化亜鉛ウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、およびワラストナイトから選ばれる少なくとも1種、繊維状充填材(D)が、ガラスファイバーである。
請求項(抜粋):
下記(A),(B),(C)および(D)成分を主要成分として含有することを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。(A):ポリアリーレンスルフィド樹脂; 100重量部(B):板状充填材 ; 200〜10重量部(C):ウィスカー状無機充填材; 200〜10重量部(D):繊維状充填材 ; 150〜10重量部
IPC (6件):
C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/04 ,  C08K 7/14
FI (6件):
C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/04 ,  C08K 7/14
引用特許:
審査官引用 (4件)
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