特許
J-GLOBAL ID：200903068999012883

プラズマ処理装置

発明者：
湯浅 光博

湯浅 光博 について

, 
本間 孝治

本間 孝治 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について

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株式会社ケミトロニクス

株式会社ケミトロニクス について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-289013
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100717
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は処理時の残ガスの流出を防止することを課題とする。【解決手段】 プラズマエッチング装置10は、エッチング室12aを有するチャンバ12と、Siウエハ14が載置されるXYZテーブル16と、XYZテーブル16の駆動部18と、ノズル20Aと、ノズル20Aへ供給される処理ガスをプラズマ化するマグネトロン24とから構成されている。ノズル20Aは、先端面(下面)の中央に開口するガス噴出口26と、ガス噴出口26の外周を囲むように環状に形成された排気口28と、排気口28の外周を囲むように環状に形成された気流噴出口30とが同心円状に形成されている。エッチング時、送気ポンプ42から圧送された気体が気流噴出口30からウエハ14の表面に向けて噴出される。この気流噴出口30から噴出された気流は、エアカーテンとなって排気口28の周囲を遮断してエッチング時の残ガスの流出が阻止される。
請求項（抜粋）：
プラズマ化された処理ガスを噴出ノズルのガス噴出口から基板に噴出させて基板表面を処理するプラズマ処理装置において、前記ガス噴出口の外周に近接する位置に前記処理時の残ガスを排出する排気口を設け、前記残ガスが流出することを阻止するように前記排気口の周囲に気流を発生させる気流噴出口を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/3065 ,  B01J 19/08 ,  H05H 1/46
FI (4件)：
B01J 19/08 H ,  H05H 1/46 A ,  H05H 1/46 B ,  H01L 21/302 B
Fターム (22件)：
4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BA05 ,  4G075BC06 ,  4G075BD14 ,  4G075CA26 ,  4G075CA47 ,  4G075DA02 ,  4G075EC01 ,  4G075EC30 ,  5F004AA16 ,  5F004BA13 ,  5F004BB14 ,  5F004BC03 ,  5F004BC08 ,  5F004CA05 ,  5F004CA09 ,  5F004DA17 ,  5F004DA23 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DB01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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