特許

J-GLOBAL ID：200903069021677138

複合合金部材及びその製造方法

発明者： 大町 正弘 ,  安部 誘岳 ,  福井 彰
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  アドバンストマテリアル株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093467
公開番号（公開出願番号）：特開平10-280082
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 Ag、Cu及びAl等を含む第一成分と、これらよりも高い融点を有するW、Mo、Cr、WC、SiC等を含む第二成分からなり、第一成分の液相によって焼結する焼結法、または第一成分の融液を第二成分の空孔部に溶浸する溶浸法によって得られる複合合金部材。【解決手段】 第一成分が、Ag、Cuの少なくとも1種を含み、第二成分がW、Mo、Cr、WCの少なくとも一種を含む複合成分系、または第一成分がAlを含み、第二成分がSiC、Aln.Si3N4、BNの少なくとも1種を含む複合成分系のいずれかの複合成分系からなる複合合金部材であって、その複数の面の交差部分を除く外周全表面にわたって、第一成分、第二成分の破断部の無い表面が露呈しているとともに、第二成分粒子の欠落部が無い複合合金部材。

請求項（抜粋）：

第一成分がAg、Cuの少なくとも一種を含み、第二成分がW、Mo、Cr、WCの少なくとも一種を含む複合成分系、または第一成分がAlを含み、第二成分がSiC、AlN、Si3N4、BNの少なくとも1種を含む複合成分系のいずれかの複合成分系からなる複合合金部材であって、その複数の面の交差部分を除く外周全表面にわたって、第一成分、第二成分の破断部の無い表面が露呈しているとともに、第二成分粒子の欠落部が無いことを特徴とする複合合金部材。

IPC (6件)：

C22C 32/00 ,  B22F 3/26 ,  C04B 41/88 ,  C22C 1/04 ,  C22C 1/05 ,  C22C 1/10

FI (6件)：

C22C 32/00 Z ,  B22F 3/26 A ,  C04B 41/88 U ,  C22C 1/04 Z ,  C22C 1/05 Z ,  C22C 1/10 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置用金属部品、その製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-248500   出願人：住友電気工業株式会社
• 溶浸方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-085739   出願人：日本タングステン株式会社
• 特表平5-507123