特許
J-GLOBAL ID：200903069026027158

電子部品の製造方法および電子部品

発明者：
中村 知子

中村 知子 について

, 
佐藤 茂樹

佐藤 茂樹 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 前田 均 ,  西出 眞吾 ,  大倉 宏一郎 ,  佐藤 美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-182022
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005460
出願日： 2005年06月22日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：
【課題】 積層セラミックコンデンサなどの電子部品を小型化、多層化、および高容量化した場合において、焼成後の内部電極層の電極被覆率を高く保ちつつ、しかも、脱バインダ処理時に発生するクラックの抑制された電子部品を提供する。【解決手段】 内部電極層を有する電子部品を製造する方法であって、導電体粉末と、溶媒と、バインダと、を含有する内部電極用ペーストを準備する工程と、前記内部電極用ペーストを塗布し、その後、乾燥させて、焼成後に前記内部電極層を形成することになる焼成前電極膜を形成する工程と、を有し、乾燥後の前記焼成前電極膜の空隙率を、5〜25%とする電子部品の製造方法。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
内部電極層を有する電子部品を製造する方法であって、 導電体粉末と、溶媒と、バインダと、を含有する内部電極用ペーストを準備する工程と、 前記内部電極用ペーストを塗布し、その後、乾燥させて、焼成後に前記内部電極層を形成することになる焼成前電極膜を形成する工程と、を有し、 乾燥後の前記焼成前電極膜の空隙率を、5〜25%とする電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
H01G 4/30
FI (1件)：
H01G4/30 311D
Fターム (12件)：
5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG54 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP05 ,  5E082PP06 ,  5E082PP08 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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