特許
J-GLOBAL ID：200903069026066927

ICタグ及びその製造方法

発明者：
坂間 功

坂間 功 について

, 
芦沢 実

芦沢 実 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-299839
公開番号（公開出願番号）：特開2008-117165
出願日： 2006年11月06日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：
【課題】RFIDタグを重ね合わせても、電波の干渉による読取不良を発生せず、重ね合わせるRFIDタグの間にスペーサが不要となる、RFIDタグを提供することである。【解決手段】RFIDタグ1を、ICチップ10が搭載される金属膜層11aで形成される第1のアンテナと、ICチップ10が搭載されない金属膜層12aで形成される、少なくとも1つの第2のアンテナとから構成する。金属膜層11aはベース11b上に形成し、金属膜層12aはベース12b上に形成し、金属膜層11aと金属膜層12aとをベース11bを介して結合することで、第1のアンテナと第2のアンテナとが静電容量結合される構造とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
無線波により作動するICチップと、 絶縁体のベース上に形成される金属膜層からなるアンテナと、を含んで構成されるICタグであって、 前記アンテナは、インピーダンスマッチング用のスリット、及び前記ICチップが搭載される1つの第1のアンテナおよび、 前記ICチップが搭載されない少なくとも1つの第2のアンテナを含んでなり、 前記第1のアンテナと少なくとも1つの前記第2のアンテナとを静電容量結合させたことを特徴とするICタグ。
IPC (4件)：
G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 9/16 ,  H01Q 1/38
FI (4件)：
G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  H01Q9/16 ,  H01Q1/38
Fターム (12件)：
5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA01 ,  5J046AA07 ,  5J046AA12 ,  5J046AB07 ,  5J046PA03 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM