特許
J-GLOBAL ID：200903002521981154
回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-360295
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191513
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 回路特性の調整後に調整点が移動するなどの弊害を除去し、正確にかつ安定して調整することを可能にする。【解決手段】 回路基板を複数層に積載して構成してなる多層回路基板であって、前記回路基板のいずれかに設けられたアース・配線導体2〜6に形成されたコイル部分またはコンデンサ部分の少なくとも一部を、電気的に影響のないレーザ光10を外部から照射することによって切断して、インダクタンスまたはキャパシタンスの調整を行うことにより、調整時に浮遊容量からの影響を受けない調整を可能にする。
請求項（抜粋）：
回路基板を複数層に積載して形成してなる多層回路基板であって、コイルまたはコンデンサが設置された回路基板における上面側基板および下面側基板にアース導体を設け、前記コイルあるいはコンデンサを選択的に切断することを可能にし、インダクタンスまたはキャパシタンスの調整を行うことを可能にしたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 41/00
, H01G 4/40
H01F 17/00 A
, H01F 41/00 G
, H01G 4/40 321 A
