特許
J-GLOBAL ID：200903069042112670
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-144421
公開番号（公開出願番号）：特開平8-337635
出願日： 1995年06月12日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、下記式(1)及び/又は下記式(5)で示されるシリコーンオイル及び無機充填材からなり、かつ全組成物中に該無機充填材を65〜94重量%含むエポキシ樹脂組成物において、全組成物中の揮発成分量が0.10重量%以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【効果】 ボイドが少なく奇麗な外観で信頼性が高く、かつ耐半田クラック性に優れた半導体装置を得ることができ、ドライパックが不要となり工数削減、コスト削減に大きな効果がある。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、式(1)及び/又は式(5)で示されるシリコーンオイル及び無機充填材からなり、かつ全組成物中に該無機充填材を65〜94重量%含むエポキシ樹脂組成物において、全組成物中の揮発成分量が0.10重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (6件)：
C08G 59/20 NHS
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NKB
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/20 NHS
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NKB
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/30 R
