特許
J-GLOBAL ID：200903069045477822
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-085329
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288649
出願日： 1995年04月11日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】工程が簡略であり、配線の高密度化と薄板化が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】導電性ペーストで層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法において、内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱で流動する導電性ペーストを設け、層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫通穴をあけ、導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧加熱積層一体化し、エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成し、この工程を必要な回数繰り返すこと。
請求項（抜粋）：
導電性ペーストで層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法において、(a) 内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱で流動する導電性ペーストを設ける工程(b) 層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫通穴をあける工程(c) 導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧加熱積層一体化する工程(d) エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成する工程(e) (a) 〜(d) の工程を必要な回数繰り返す工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 X
