特許
J-GLOBAL ID：200903069069559498
積層電極およびエッチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡辺 望稔
, 三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-254003
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073703
出願日： 2004年09月01日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】パーティクル発生の抑制とランニングコストの削減が同時に可能な積層電極、および、この積層電極を利用したエッチング方法を提供する。【解決手段】積層電極10は、裏面のシャワー領域に、裏面から主面にかけて貫通する第1の複数のガス供給孔16が配置された第1の電極板12と、裏面のシャワー領域に、裏面から主面にかけて貫通する、第1の複数のガス供給孔16と同一の個数の、第2の複数のガス供給孔18が配置された第2の電極板14とが、両者の裏面のシャワー領域を互いに接触させて、第2の複数のガス供給孔18が第1のガス供給孔16から直線的に貫通しないように積層されている。そして、第1の電極板12と第2の電極板14との一方もしくは両方の、裏面のシャワー領域に溝を設けることにより、第2の複数のガス供給孔18を通じて供給されたプロセスガスを第1の複数のガス供給孔16に供給する水平経路22が形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
エッチング装置において、被エッチング基板に対向し、該被エッチング基板との間の空間にプラズマを生成するためのシリコン製の電極であって、
主面と裏面とを有し、該裏面のシャワー領域に、該裏面から主面にかけて厚さ方向に直線的に貫通する第1の複数のガス供給孔が配置された第1の電極板と、
主面と裏面とを有し、該裏面のシャワー領域に、該裏面から主面にかけて厚さ方向に直線的に貫通する、前記第1の複数のガス供給孔と同一の個数の、第2の複数のガス供給孔が配置された第2の電極板とを、両者の裏面のシャワー領域を互いに接触させて、該第2の複数のガス供給孔が前記第1のガス供給孔から直線的に貫通しないように積層するとともに、
前記第1の電極板と第2の電極板との一方もしくは両方の、前記裏面のシャワー領域に溝を設けることにより、前記第2の複数のガス供給孔を通じて供給されたプロセスガスを前記第1の複数のガス供給孔に供給する水平経路を形成し、前記第2の複数のガス供給孔、水平経路、および第1の複数のガス供給孔を介して、前記被エッチング基板との間の空間に前記プロセスガスを供給することを可能にした積層電極。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F004AA15
, 5F004BA04
, 5F004BB28
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DA15
, 5F004DA16
, 5F004DA26
, 5F004DB03
