基板処理システム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-296453
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144757
出願日： 1996年11月08日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】ドライ雰囲気とウェット雰囲気を分離しつつコンパクトな基板処理システムを提供する。【解決手段】搬送チャンバ20と洗浄・乾燥チャンバ40との間にバッファチャンバ30を設け、搬送チャンバ20とバッファチャンバ30との間、およびバッファチャンバ30と洗浄・乾燥チャンバ40との間にそれぞれ密閉型シャッタ340,450を設ける。それらの密閉型シャッタを開いて基板の受渡しを行う直前には(搬送チャンバ内の気圧p1)>(バッファチャンバ内の気圧p2)>(洗浄・乾燥チャンバ内の気圧p3)という関係を満たすように各チャンバ内の気圧を制御する。これにより洗浄・乾燥チャンバ40内のわずかにウエットな雰囲気が搬送チャンバ20内のドライ雰囲気に及ぶことが少ない。ウエット雰囲気での処理を含んだ複合処理部としての洗浄・乾燥チャンバ40をドライ雰囲気の他のチャンバと結合させているため、システム全体がコンパクトとなる。

請求項（抜粋）：

基板の搬送を行う搬送部の周囲に複数の処理部を備え、前記搬送部によって基板を前記処理部へ搬送し、前記処理部で基板に所定の処理を行う基板処理システムであって、前記複数の処理部は、ドライ雰囲気で基板の処理を行う第1処理部と、ウエット雰囲気での基板の処理を含む複数種の基板の処理を行う第2処理部と、を含み、前記搬送部と前記第2処理部との間にバッファ部を配置し、前記第2処理部と前記バッファ部との間において雰囲気を遮断する第1遮断手段と、前記バッファ部と前記処理部との間において雰囲気を遮断する第2遮断手段と、を備えることを特徴とする基板処理システム。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/304 341 , H01L 21/304 351

FI (3件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/304 341 C , H01L 21/304 351 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-044058
特開平4-210223
半導体プロセス装置及びその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-237989 出願人：富士通株式会社

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