特許
J-GLOBAL ID：200903069082223253

真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステム

発明者：
ヴァン・デル・ミューレン,ペーター

ヴァン・デル・ミューレン,ペーター について


出願人/特許権者：
ブルーシフト テクノロジーズ インコーポレイテッド

ブルーシフト テクノロジーズ インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  西山 清春
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-539863
公開番号（公開出願番号）：特表2007-511104
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
本発明は、真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関し、線形処理システムを横断するためにアームからアームへと材料を処理するための方法及びシステムを含む。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
半導体処理方法であって、 真空に基づく処理システムの軸に沿って複数のロボットアーム及び複数の加工モジュールを位置決めし、 前記複数のロボットアームの第1のものから前記複数のロボットアームの第2のものに加工中の製品を引き渡すことにより、複数の加工モジュール間で加工中の製品を移動させることからなる方法。
IPC (1件)：
H01L 21/677
FI (1件)：
H01L21/68 A
Fターム (31件)：
4K030CA04 ,  4K030GA12 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031FA15 ,  5F031GA04 ,  5F031GA06 ,  5F031GA10 ,  5F031GA38 ,  5F031GA43 ,  5F031GA44 ,  5F031JA02 ,  5F031JA28 ,  5F031JA30 ,  5F031JA36 ,  5F031KA03 ,  5F031LA07 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA09 ,  5F031MA21 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031PA02 ,  5F031PA05 ,  5F031PA30
引用特許：
審査官引用 (4件)
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