特許
J-GLOBAL ID：200903069083920357

半導体装置封止装置

発明者：
緒方 健治

緒方 健治 について


出願人/特許権者：
第一精工株式会社

第一精工株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200251
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028378
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：
【要約】【課題】 複数の金型を備えた半導体装置封止装置においてリードフレーム等の供給時のロスタイムを短くし、かつ、装置の製造コストを抑制すると共に、小型化でき装置全体を停止させることなく各金型の保守点検を行うこと。【解決手段】 複数の金型を用いて集積回路や大規模集積回路などの半導体装置のチップを当該半導体チップを搭載したリードフレームと共に樹脂で封入成形する半導体装置封止装置において、ベースプレート上の仮想四角形のコーナー部にそれぞれ配設され前記四角形の短辺側の2個を対とする四個の金型と、各対の金型間を往復動可能にそれぞれ配設され両金型間の所定位置を待機位置とする2個のキャリアと、前記両キャリアの待機位置間を往復動可能に配設され、当該移動方向に所定間隔をおいて配設された2個の可動プレヒータとからなり、前記2個の可動プレヒータにリードフレームを予備加熱するヒータを設ける。
請求項（抜粋）：
複数の金型を用いて集積回路や大規模集積回路などの半導体装置のチップを当該半導体チップを搭載した基板と共に樹脂で封入成形する半導体装置封止装置において、ベースプレート上の仮想四角形のコーナー部にそれぞれ配設され四角形の短辺側の2個を対とする四個の金型と、各対の金型間を往復動可能にそれぞれ配設され両金型間の所定位置を待機位置とする2個のキャリアと、前記両キャリアの待機位置間を往復動可能に配設され、当該移動方向に所定間隔をおいて配設された2個の可動プレヒータとを備え、前記2個の可動プレヒータがリードフレームを予備加熱するヒータを備えてなることを特徴とする半導体装置封止装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26
FI (4件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26
Fターム (27件)：
4F202AC01 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK41 ,  4F202CL22 ,  4F202CL32 ,  4F202CL39 ,  4F202CM11 ,  4F202CS04 ,  4F206AC01 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF01 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA11 ,  5F061DD04 ,  5F061DE06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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