特許

J-GLOBAL ID：200903069103101927

保護テープの貼付け方法および剥離方法

発明者： 山本 雅之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-307411
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115469
出願日： 2001年10月03日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハを破損させることなく、その表面に複数枚の保護テープを多重に貼り付けるとともに、この多重に貼り付けた保護テープを剥離する保護テープの貼付け方法および剥離方法を提供する。【解決手段】 チャックテーブル7に吸着保持されたウエハWの表面にテープ貼付け機構8によって貼り付けた保護テープT1をカッタユニット10でウエハ形状に切断する。この工程を複数回繰り返してウエハW表面に保護テープを多重に貼り付ける。また、多重に貼り付けられた保護テープは、テープ剥離装置の剥離機構によって、一番上から順番に1枚ずつ剥離される。

請求項（抜粋）：

パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付け方法において、保護テープをウエハ表面に個別に貼り付ける工程を繰り返して行い、保護テープをウエハ表面に多重に貼り付けることを特徴とする保護テープの貼付け方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/68 N

Fターム (9件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA13 ,  5F031HA59 ,  5F031KA03 ,  5F031KA13 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F031PA13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-271451
  
• 異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-018975   出願人：日東電工株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-071414   出願人：株式会社日立製作所