特許
J-GLOBAL ID:200903069115638632
電子部品用Ag合金膜およびAg合金膜形成用スパッタリングターゲット材
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-098751
公開番号(公開出願番号):特開2003-293054
出願日: 2002年04月01日
公開日(公表日): 2003年10月15日
要約:
【要約】【課題】 低い電気抵抗と耐熱性、耐食性、そして基板への密着性およびパタニング性を兼ね備えた電子部品用Ag合金膜とその電子部品用Ag合金膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】 Smを0.1〜0.5at%、Auおよび/またはCuを合計で0.1〜1.0at%含み残部実質的にAgからなる電子部品用Ag合金膜である。また、Smを0.1〜0.5at%、Auおよび/またはCuを合計で0.1〜1.0at%含み残部実質的にAgからなる電子部品用Ag合金膜形成用スパッタリングターゲット材である。
請求項(抜粋):
Smを0.1〜0.5at%、Auおよび/またはCuを合計で0.1〜1.0at%含み残部実質的にAgからなることを特徴とする電子部品用Ag合金膜。
IPC (5件):
C22C 5/06
, C22C 5/08
, C23C 14/34
, H01L 21/285
, H01L 21/285 301
FI (5件):
C22C 5/06 Z
, C22C 5/08
, C23C 14/34 A
, H01L 21/285 S
, H01L 21/285 301
Fターム (24件):
4K029AA06
, 4K029AA09
, 4K029AA24
, 4K029BA22
, 4K029BD00
, 4K029BD02
, 4K029DC04
, 4M104AA01
, 4M104BB08
, 4M104BB38
, 4M104BB39
, 4M104CC01
, 4M104DD55
, 4M104DD64
, 4M104DD78
, 4M104GG04
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104GG20
, 4M104HH08
, 4M104HH12
, 4M104HH16
, 4M104HH20
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特開平3-156753
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摺動接点材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-044806
出願人:田中貴金属工業株式会社
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特開昭61-133349
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