特許
J-GLOBAL ID：200903069133064155

光電子および電子デバイスにおける使用に適した複合フィルム

発明者：
ウィリアム アラスデア マクドナルド

ウィリアム アラスデア マクドナルド について

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フランク プラシド

フランク プラシド について

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ロバート ウィリアム イブソン

ロバート ウィリアム イブソン について


出願人/特許権者：
デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップ

デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップ について


代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-501408
公開番号（公開出願番号）：特表2008-532814
出願日： 2006年03月16日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
複合フィルムの製造方法、および電子または光電子デバイスの製造方法であって、前記方法は、(i)ポリマー基板層を形成するステップと、(ii)少なくとも1つの方向に基板層を延伸するステップと、(iii)基板層のポリマーのガラス転移温度より高いが、その溶融温度より低い温度で、フィルム幅1m当たり約19から約75kgの範囲の張力において寸法制限下で熱硬化するステップと、(iv)基板層のポリマーのガラス転移温度より高いが、その溶融温度より低い温度で、フィルムを熱安定化するステップと、(v)平坦化被覆組成物を適用するステップであって、前記被覆基板の表面が、0.6nm未満のRa値および/または0.8nm未満のRq値を示すようにするステップと、(vi)高エネルギー気相蒸着によって厚さ2から1000nmの無機バリア層を提供するステップと、任意で(vii)前記電子または光電子デバイスにおける基板として、前記ポリマー基板層、前記平坦化被覆層、および前記無機バリア層を含む複合フィルムを提供するステップとを含む方法、ならびに前記複合フィルムおよび前記電子または光電子デバイス自体。
請求項（抜粋）：
複合フィルムの製造方法であって、 (i)ポリマー基板層を形成するステップと、 (ii)少なくとも1つの方向に前記基板層を延伸するステップと、 (iii)前記基板層のポリマーのガラス転移温度より高いが、その溶融温度より低い温度で、フィルム幅の1mあたり約19から約75kgの範囲の張力において、寸法制限下で熱硬化するステップと、 (iv)前記基板層のポリマーのガラス転移温度より高いが、その溶融温度より低い温度で、前記フィルムを熱安定化するステップと、 (v)平坦化被覆組成物を適用するステップであって、前記被覆基板の表面が、0.6nm未満のRa値および/または0.8nm未満のRq値を示すように適用するステップと、 (vi)高エネルギー気相蒸着によって厚さ2から1000nmの無機バリア層を設けるステップと を含むことを特徴とする方法。
IPC (4件)：
B32B 9/00 ,  C23C 14/34 ,  H05B 33/02 ,  H01L 51/50
FI (4件)：
B32B9/00 A ,  C23C14/34 S ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A
Fターム (77件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB03 ,  3K107BB08 ,  3K107CC23 ,  3K107CC24 ,  3K107DD13 ,  3K107DD16 ,  3K107DD17 ,  3K107DD19 ,  3K107FF00 ,  3K107FF03 ,  3K107FF05 ,  3K107FF06 ,  3K107FF08 ,  3K107FF14 ,  3K107FF15 ,  3K107FF17 ,  3K107GG04 ,  3K107GG26 ,  3K107GG28 ,  4F006AA35 ,  4F006AB24 ,  4F006AB39 ,  4F006AB67 ,  4F006AB69 ,  4F006AB74 ,  4F006AB76 ,  4F006BA05 ,  4F006BA09 ,  4F006CA08 ,  4F006DA01 ,  4F006DA04 ,  4F006EA03 ,  4F006EA05 ,  4F006EA06 ,  4F100AA00C ,  4F100AA20B ,  4F100AA20C ,  4F100AH06B ,  4F100AK01A ,  4F100AK42A ,  4F100AK52B ,  4F100AL05B ,  4F100AR00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA10C ,  4F100EH66C ,  4F100EJ08A ,  4F100EJ37A ,  4F100EJ38A ,  4F100EJ41A ,  4F100EJ61B ,  4F100GB41 ,  4F100JA05A ,  4F100JA06A ,  4F100JD01C ,  4F100JD03 ,  4F100JD04 ,  4F100JL04 ,  4F100JM01B ,  4F100JN01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K029AA11 ,  4K029BA43 ,  4K029BA44 ,  4K029BA46 ,  4K029BA58 ,  4K029BC00 ,  4K029CA06 ,  4K029DC02 ,  4K029DC34 ,  4K029DC48 ,  4K029EA03 ,  4K029EA05
引用特許：
出願人引用 (14件)
  • 米国特許第4720432号明細書
  • 米国特許第5069942号明細書
  • 米国特許第5415942号明細書
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審査官引用 (5件)
  • ガスバリア性基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-094546   出願人：大日本印刷株式会社
  • フィルム積層体およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-011981   出願人：帝人株式会社
  • 薄 膜
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-348896   出願人：鐘淵化学工業株式会社
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