特許
J-GLOBAL ID：200903069148497848
加工対象物切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
, 柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-326304
公開番号（公開出願番号）：特開2008-110405
出願日： 2007年12月18日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
【課題】 チップの切断面に残存しているパーティクルを確実に除去することができる加工対象物切断方法を提供する。【解決手段】 板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って切断することにより得られた複数の半導体チップ25のそれぞれをエキスパンドテープ23上において互いに離間させた状態で、エキスパンドテープ23を帯電させる。この電気的な作用によって、半導体チップ25の切断面に残存しているパーティクルは、半導体チップ25の切断面に溶融処理領域が形成されていても、半導体チップ25の切断面から噴出することになる。従って、半導体チップ25の切断面に残存しているパーティクルを確実に除去することができる。【選択図】 図14
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って切断することにより複数のチップを製造する加工対象物切断方法であって、
前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物に改質領域を形成し、前記改質領域を切断の起点として前記加工対象物を前記チップに切断する切断工程と、
前記チップのそれぞれを第1のシート上において互いに離間させた状態で、帯電可能な第1のイオン流を少なくとも前記第1のシートに照射する帯電工程と、を含むことを特徴とする加工対象物切断方法。
IPC (5件)：
B23K 26/38
, B28D 7/02
, B23K 26/40
, H01L 21/301
, B28D 5/00
B23K26/38 320
, B28D7/02
, B23K26/40
, H01L21/78 B
, B28D5/00 Z
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069BB04
, 3C069CA05
, 3C069DA07
, 4E068AE00
, 4E068CE04
, 4E068DA10
