レーザ加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 石田悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-334734
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142206
出願日： 2005年11月18日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】板状の加工対象物が切断されることで得られるチップにパーティクルが付着するのを確実に防止することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】エキスパンドテープ23を介して加工対象物1に応力を印加する際に、加工対象物1の形成物質(溶融処理領域13が形成された加工対象物1、加工対象物1が切断されることで得られた半導体チップ25、その半導体チップ25の切断面から生じたパーティクル等)に軟X線を照射する。これにより、半導体チップ25の切断面から生じたパーティクルは、ランダムに飛散することなく、エキスパンドテープ23上に落下することになる。従って、加工対象物1が切断されることで得られる半導体チップ25にパーティクルが付着するのを確実に防止することが可能になる。【選択図】図17

請求項（抜粋）：

板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成する工程と、弾性を有するシートを介して前記加工対象物に応力を印加することにより、前記改質領域を切断の起点として前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物が切断されることで得られた複数のチップを互いに離間させる工程と、を含み、前記シートを介して前記加工対象物に応力を印加する際には、前記加工対象物の形成物質を除電することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , B23K 26/38 , B23K 26/40 , B23K 26/16

FI (6件)：

H01L21/78 T , B23K26/38 320 , B23K26/40 , B23K26/16 , H01L21/78 B , H01L21/78 L

Fターム (4件)：

4E068AA01 , 4E068AE00 , 4E068CG00 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

ウエーハの分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-361471 出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (4件)

静電気中和装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-001993 出願人：浜松ホトニクス株式会社
特開昭63-260407
ウエーハの分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-032571 出願人：株式会社ディスコ

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