特許

J-GLOBAL ID：200903069161255373

メッキ転写原版およびその製造方法とそれを用いた電子部品の製造方法

発明者： 吉野 豊一 ,  中島 晃治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305048
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127409
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 容易で高精度というメッキ転写法の特徴を有し、且つ耐久性と転写性の両立が可能なメッキ転写原版およびその製造方法と、このメッキ転写原版を用いて製造された高精度な電子部品を容易に作製できる製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のメッキ転写原版1は、支持基板2の表面に、絶縁層4を介して、パターン電極層3が設けられた事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

支持基板の表面に、絶縁層を介して、パターン電極層が設けられた事を特徴とするメッキ転写原版。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H05K 3/20 B ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (14件)：

5E082AA01 ,  5E082AB01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082EE31 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E343AA02 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 微細パターンの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-126651   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-237925   出願人：日本アビオニクス株式会社