プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003566
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204128
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】基板に形成された導体パターンに工夫を施すことで、製品の性能を劣化させることなく、かつ別工程によるロスをも小さく抑えながら熱処理後のプリント配線基板の反り量を小さくする。【解決手段】本発明に係るプリント配線基板は、絶縁体よりなる基板2と、基板2の表面に設けられたストリップ線路1と、基板2の裏面に設けられた接地金属層3とを備える。そして、基板2に達する開口4を接地金属層3に設ける。本発明の電波受信用コンバータおよびアンテナ装置は、上記のプリント配線基板を備える。

請求項（抜粋）：

絶縁体よりなる基板と、前記基板に設けられた第1導体パターンと、前記基板に設けられ、前記第1導体パターンと離隔した第2導体パターンとを備え、前記基板に達する開口を前記第2導体パターンに設けた、プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H01P 3/02

FI (2件)：

H05K 1/02 N , H01P 3/02

Fターム (7件)：

5E338AA02 , 5E338AA16 , 5E338CC02 , 5E338CC06 , 5E338CD12 , 5E338CD25 , 5E338EE28

引用特許：

審査官引用 (13件)

電子部品実装用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-090226 出願人：株式会社トーキン
特開昭61-024295
特開昭61-024295

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