特許

J-GLOBAL ID：200903069220749199

発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法

発明者： 田中 宏和 ,  石橋 広行
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-145567
公開番号（公開出願番号）：特開2005-327940
出願日： 2004年05月14日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

【課題】 単一の放熱部材で、複数の放熱部品から発熱された熱を、周囲への熱影響がない個所に効率よく誘導し放熱させることができるようにする。 【解決手段】 印刷配線基板10に、発熱素子14、15、16に対応する貫通穴11、12、13を設け、放熱部材20に貫通穴11、12、13に対応する放熱用凸部25、26、27を設け、これらの放熱用凸部25、26、27を貫通穴11、12、13に挿入して放熱用凸部25、26、27と発熱素子14、15、16との間に熱伝導材30を介在させて、発熱素子14、15、16が発する熱を、熱伝導材30を介して放熱部材20に誘導し放熱させるようにした。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

印刷配線基板に実装された複数の発熱部品が発する熱を放熱させる発熱部品の放熱構造であって、 複数の前記発熱部品に対して単一の放熱部材を用い、この放熱部材を前記印刷配線基板に接触させることで前記発熱部品が発する熱を放熱させるようにしたことを特徴とする発熱部品の放熱構造。

IPC (4件)：

H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02

FI (5件)：

H05K7/20 D ,  H05K7/20 F ,  H01L25/00 A ,  H05K1/02 F ,  H01L23/36 D

Fターム (19件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5E338AA01 ,  5E338AA11 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CD33 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 実開平06-45393号公報
  
• 発熱体の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-019245   出願人：沖電気工業株式会社
• 回路基板の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-136554   出願人：富士通テン株式会社
• 多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-140870   出願人：日本電装株式会社
• マルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-052859   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-273465
  

審査官引用 (3件)

• 発熱体の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-019245   出願人：沖電気工業株式会社
• 回路基板の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-136554   出願人：富士通テン株式会社
• 多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-140870   出願人：日本電装株式会社