特許
J-GLOBAL ID：200903069224671925
段付き金属体形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-152832
公開番号（公開出願番号）：特開2002-346998
出願日： 2001年05月22日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：
【要約】【課題】 小径金属部分26及び大径金属部分28を含む段付き金属体29の形成方法において、小径金属部分26の径の過小を回避しつつ、小径金属部分26-大径金属部分28間の密着性を改善する。【解決手段】 非感光性有機膜12、上側シードレイヤー13、及び上側レジスト14を成膜してから、上側金属形成空間22、中間金属形成孔19、及び下側金属形成孔24をリソグラフィやエッチング等により上側レジスト14、上側シードレイヤー13、及び非感光性有機膜12に形成する。基層部10側から下側金属形成孔24に露出する下側シードレイヤー11を陰極にして電気めっきを行い、小径金属部分26及び大径金属部分28を連続的に形成する。
請求項（抜粋）：
小径部分と、軸方向へ該小径部分に連続し径方向へ少なくとも部分的に前記小径部分より外へ張り出す大径部分とを備える段付き金属体の形成方法において、所定の基層体に対して該基層体の方から順番に第1の除去可能被膜、電気めっき処理のシードとなるシードレイヤー、及び第2の除去可能被膜を積層し、前記第1及び第2の除去可能被膜並びに前記シードレイヤーの面方向所定部分を厚さ方向へ除去して、段付き金属体形成用空間を形成し、該段付き金属体形成用空間は、前記第1及び前記第2の除去可能被膜にそれぞれ前記小径部分及び前記大径部分の対応部分を有するとともに、前記第1及び前記第2の除去可能被膜を厚さ方向へ貫通したものであり、少なくとも前記段付き金属体形成用空間の前記基層体側の端に臨むように前記第1の除去可能被膜の前記基層体側に存在する基層体側金属を陰極として使用して、電気めっき処理により前記段付き金属体形成用空間に前記段付き金属体を形成する、ことを特徴とする段付き金属体形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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