特許

J-GLOBAL ID：200903069306078327

基板保持装置及び研磨装置

発明者： 深谷 孝一 ,  戸川 哲二 ,  吉田 博 ,  鍋谷 治 ,  福島 誠
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-180044
公開番号（公開出願番号）：特開2005-014128
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】半導体ウェハ等の基板の保持面を弾性膜(メンブレン)で形成した基板保持装置において、研磨終了後、基板が弾性膜(メンブレン)から剥がれやすくなり、基板保持装置からの基板の離脱を確実に行なうことができる基板保持装置及び該基板保持装置を備えた研磨装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハWを保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、半導体ウェハWを保持する上下動可能なトップリング本体2と、トップリング本体2の内部に圧力室30を形成する弾性膜7とを備え、弾性膜7には半導体ウェハWと接触する面にコーティング7cが施されている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、 前記基板を保持する上下動可能なトップリング本体と、 前記トップリング本体の内部に圧力室を形成する弾性膜とを備え、 前記弾性膜には基板と接触する面にコーティングが施されていることを特徴とする基板保持装置。

IPC (2件)：

B24B37/04 ,  H01L21/304

FI (3件)：

B24B37/04 E ,  H01L21/304 622G ,  H01L21/304 622K

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウェーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-153771   出願人：株式会社東京精密
• 基板保持装置、ポリッシング装置、及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-013899   出願人：株式会社荏原製作所
• 半導体集積回路装置の製造方法及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-164706   出願人：株式会社日立製作所