ふっ素樹脂基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邊隆文 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-373100
公開番号（公開出願番号）：特開2003-171480
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇が抑制されたふっ素樹脂基板を提供する。【解決手段】アラミド繊維シート材にふっ素樹脂を60重量%〜95重量%含浸させて1GHzにおける誘電正接に対する75GHzにおける誘電正接の上昇比を10以下としたプリプレグ4を絶縁材2として用いたことを特徴とするフッ素樹脂基板。

請求項（抜粋）：

アラミド繊維シート材にふっ素樹脂が含浸されてなるプリプレグを絶縁材として用いたことを特徴とするふっ素樹脂基板。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CEW , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08L 27:12

FI (4件)：

C08J 5/24 CEW , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 U , C08L 27:12

Fターム (7件)：

4F072AA02 , 4F072AA08 , 4F072AB06 , 4F072AD07 , 4F072AG03 , 4F072AH22 , 4F072AL13

引用特許：

審査官引用 (18件)

特開昭62-294545
特開昭62-294545
特開昭62-294545

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