低誘電率樹脂とパラ配向芳香族ポリアミドとからなる複合フィルム、そのプリプレグおよびそれらの用途

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091021
公開番号（公開出願番号）：特開平10-338809
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】低誘電率であり、均質かつ地合が均一で軽量であり、熱線膨張率が低い複合フィルムおよびかかるフィルムを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】パラ配向芳香族ポリアミドからなる連続相と低誘電率樹脂からなる相とを有する構造を有するフイルムであり、該フィルムの1MHzでの誘電率が3.2以下であり、かつ200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内である複合フィルム。この複合フイルムは、パラ配向芳香族ポリアミドフィルムの部分が、フィブリルの径が1μm以下のフィブリルから構成され、フィブリルが網目状または不織布状に平面に配置されかつ層状に重なっている構造を有する。また、かかる複合フィルムに熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂を含浸してプリプレグが得られ、更に、かかるプリプレグを使用してプリント回路用基材およびプリント回路用積層板が得られる。

請求項（抜粋）：

パラ配向芳香族ポリアミドからなる連続相と低誘電率樹脂からなる相とを有するフィルムであり、該フィルムの1MHzでの誘電率が3.2以下であり、かつ200〜300°Cでの熱線膨張係数が±50×10-6/°C以内であることを特徴とする複合フィルム。

IPC (7件)：

C08L 77/10 , B29B 11/16 , C08J 5/18 CFG , C08J 5/24 CFG , C08L 27/12 , H05K 1/00 , B29K105:06

FI (6件)：

C08L 77/10 , B29B 11/16 , C08J 5/18 CFG , C08J 5/24 CFG , C08L 27/12 , H05K 1/00

引用特許：

審査官引用 (20件)

特開平2-064135
耐熱シートおよびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-298228 出願人：三菱製紙株式会社
特開平2-064135

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