特許
J-GLOBAL ID：200903069378916408
熱可塑性樹脂材料及びそれを用いた光学素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-119516
公開番号（公開出願番号）：特開2005-325349
出願日： 2005年04月18日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】 本発明の目的は、温度に対する屈折率変化の極めて小さい熱可塑性樹脂材料と、それを用いた光学素子を提供する。【解決手段】 有機重合体からなるホスト材料中に、平均粒子径が1nm以上、30nm以下の無機微粒子が分散され、屈折率の温度変化率の絶対値|dn/dT|が下式(A)で規定する条件を満たす熱可塑性樹脂材料であって、該無機微粒子が表面処理されていることを特徴とする熱可塑性樹脂材料。 式(A) 0≦|dn/dT|≦5.0×10-5【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
有機重合体からなるホスト材料中に、平均粒子径が1nm以上、30nm以下の無機微粒子が分散され、屈折率の温度変化率の絶対値|dn/dT|が下式(A)で規定する条件を満たす熱可塑性樹脂材料であって、該無機微粒子が表面処理されていることを特徴とする熱可塑性樹脂材料。
式(A)
0≦|dn/dT|≦5.0×10-5
IPC (4件)：
C08L101/00
, C08F232/00
, C08K9/00
, G02B1/04
C08L101/00
, C08F232/00
, C08K9/00
, G02B1/04
4J002BG041
, 4J002CE001
, 4J002CF001
, 4J002CG001
, 4J002CH001
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002DE096
, 4J002DE136
, 4J002DJ016
, 4J002FB096
, 4J002GP00
, 4J100AA02P
, 4J100AR11Q
, 4J100AR21Q
, 4J100JA33
, 4J100JA35
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (10件)
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