特許
J-GLOBAL ID:200903069399701240
積層型電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-396001
公開番号(公開出願番号):特開2002-198255
出願日: 2000年12月26日
公開日(公表日): 2002年07月12日
要約:
【要約】【課題】内部電極層の薄層化とともに有効面積の拡大を図り、静電容量が高く、且つデラミネーション等の内部欠陥のない積層型電子部品を提供する。【解決手段】誘電体層7と、Ni金属からなり金属部15と無電極部13を備えた内部電極層5とが交互に積層された電子部品本体1の端部に、前記内部電極層5が接続される外部電極3を形成してなる積層型電子部品において、前記内部電極層5の無電極部13を含めた全体面積をAtとし、金属部の面積をAmとした時、Am/At≧0.8の関係を満足する
請求項(抜粋):
誘電体層と、Ni金属膜からなり金属部と無電極部を備えた内部電極層とが交互に積層された電子部品本体の端部に、前記内部電極層が接続される外部電極を形成してなる積層型電子部品において、前記内部電極層の無電極部を含めた全体面積をAtとし、金属部の面積をAmとした時、Am/At≧0.8の関係を満足することを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件):
H01G 4/30 301
, H01G 4/12 352
FI (2件):
H01G 4/30 301 F
, H01G 4/12 352
Fターム (23件):
5E001AB03
, 5E001AC05
, 5E001AC09
, 5E001AH00
, 5E001AJ01
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082BC39
, 5E082EE03
, 5E082EE16
, 5E082EE23
, 5E082EE32
, 5E082EE45
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082MM01
, 5E082MM24
, 5E082MM32
, 5E082PP10
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
積層セラミック電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-050537
出願人:株式会社村田製作所
-
積層セラミックコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-206895
出願人:京セラ株式会社
-
特開平3-082005
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