特許

J-GLOBAL ID：200903069436844200

接触子及びその製造方法

発明者： 成田 聡 ,  芳賀 一郎 ,  国吉 伸治 ,  秋庭 孝志
出願人/特許権者： 株式会社日本マイクロニクス
代理人 (1件)： 松永 宣行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184638
公開番号（公開出願番号）：特開2003-004767
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 突起電極の表面を美麗にすると共に、第1及び第2の金属層の剥離を抑制することにある。【解決手段】 接触子は、突起電極を板状のベースの一方の面に備えている。そのような接触子は、少なくとも突起電極の表面を形成する硬質金属の第1の金属層と、ベース及び突起電極の残りの領域を形成する第2の金属層とを含む。第2の金属層は第1の金属層より大きい厚さ寸法を有している。

請求項（抜粋）：

突起電極を板状のベースの一方の面に備えた接触子であって、少なくとも前記突起電極の表面を形成する硬質金属の第1の金属層と、前記ベース及び前記突起電極の残りの領域を形成する第2の金属層とを含み、前記第2の金属層は前記第1の金属層より大きい厚さ寸法を有している、接触子。

IPC (2件)：

G01R 1/06 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/06 F ,  H01L 21/66 B

Fターム (9件)：

2G011AA09 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AE01 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• コンタクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-126173   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 接続装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-266299   出願人：株式会社神戸製鋼所, ジェネシス・テクノロジー株式会社
• 電子回路装置のテスト用ソケット及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-290825   出願人：三菱電機株式会社