特許
J-GLOBAL ID：200903009260405872
コンタクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-126173
公開番号（公開出願番号）：特開2000-121673
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 従来プローブカードは、複数のプローブ針がそれぞれ個別に片持ち支持されているため、電極パッドの配列が複数列になると、プローブ針の支持構造が極めて複雑になり、電極パッドの種々の配列に即してプローブ針の配列を変えることが難しく、プローブ針の配列の自由度が低く、しかも、検査時の熱的影響によりプローブ針の針先位置が狂い易い。【解決手段】 本発明のコンタクタ1は、シリコン基板2の表面全面に配列された複数の第1電極3と、これら電極3にそれぞれ設けられたプローブ端子4とを備え、プローブ端子4は、第1電極上に立設された導電性支持柱7と、この導電性支持柱7上端で導通自在に片持ち支持されたカンチレバーバネ8と、このカンチレバーバネ8の自由端部で支持されたバンプ9とを有する。
請求項（抜粋）：
基板の表面に配列された複数の電極と、これらの電極にそれぞれ設けられた複数のプローブ端子とを備え、上記各プローブ端子がそれぞれ被検査体と接触してその電気的特性検査を行うコンタクタであって、上記プローブ端子は、骨格をなすコア金属と、このコア金属のバネ性を補足し且つコア金属を被覆する合金層と、この合金層とコア金属との間に介在してこれら両者を接合する接合用金属層とからなることを特徴とするコンタクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 F
, H01L 21/66 B
