回転塗布方法及び回転塗布装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森哲也 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-351149
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186135
出願日： 1997年12月19日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハとレジストとの密着性の向上を図る。【解決手段】半導体ウエハ1上へのレジストの滴下を行う前に、半導体ウエハ1を回転させた状態で、エアノズル4aを移動させると共にその吹き出し口から空気を噴射させることにより、エアブローを半導体ウエハ1の上面全面に吹きつけ、その後、レジストの滴下を行う。半導体ウエハ1を回転させた状態でエアブローを吹きつけることによって、半導体ウエハ1上の異物だけでなく、半導体ウエハ1上の凹部に入り込んだ異物がエアブローにより浮上し、これが回転に伴う遠心力によって半導体ウエハ1上の領域外に飛ばされるから、半導体ウエハ1上の異物の除去をより確実に行うことができる。よって、この状態でレジスト膜を生成することによって、レジストと半導体ウエハ1との間の密着性が高くなる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを回転させたときの遠心力を利用して、半導体ウエハ上に滴下された塗布溶液を前記半導体ウエハの上面全体に塗布する回転塗布方法において、前記塗布溶液を前記半導体ウエハ上に滴下する前に、前記半導体ウエハを回転させた状態で前記半導体ウエハの上面に空気を吹きつけることを特徴とする回転塗布方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , B05C 11/06 , B05C 11/08 , G03F 7/16 502

FI (5件)：

H01L 21/30 564 C , B05C 11/06 , B05C 11/08 , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 D

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体基板のスピンコーティング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-051842 出願人：川崎製鉄株式会社
回転式塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-287567 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開昭54-031280

全件表示

前のページに戻る