特許
J-GLOBAL ID：200903069477073056

圧電デバイス用パッケージ

発明者：
半澤 正則

半澤 正則 について

, 
永野 洋二

永野 洋二 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-258488
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073713
出願日： 2005年09月06日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】 外形寸法が略2.50mm×2.00mmであるパッケージのシーム溶接封止を確実にする構造を得ることができる圧電デバイス用パッケージを提供する。【解決手段】 上面に凹陥部を備えたパッケージ本体1と、この凹陥部を気密封止する金属蓋2とからなり、パッケージ本体1は平板状のセラミック基板1a、この該絶縁基板の底部に形成された表面実装用の外部電極、該絶縁基板の上面に形成された圧電振動素子搭載用のパッド電極、及び絶縁基板上面の周縁に沿って環状に形成されたメタライズ膜を備えた実装基板と、前記メタライズ膜上に銀ろうにて固定され、凹陥部の外壁を形成する断面形状が矩形の金属製シールリングと、を備えた圧電デバイス用パッケージであって、シールリングの外形寸法と、前記金属蓋の外形寸法とを略同一としたパッケージを構成するようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に凹陥部を備えたパッケージ本体と、前記凹陥部を気密封止する金属蓋と、から成り、前記パッケージ本体は平板状の絶縁基板、該絶縁基板の底部に形成された表面実装用の外部電極、前記絶縁基板の上面に形成された圧電振動素子搭載用のパッド電極、及び前記絶縁基板上面の周縁に沿って環状に形成されたメタライズ膜を備えた実装基板と、前記メタライズ膜上に銀ろうにて固定され、前記凹陥部の外壁を形成する断面形状が矩形の金属製シールリングと、を備えた圧電デバイス用パッケージであって、 前記シールリングの外形寸法と、前記金属蓋の外形寸法とを略同一としたことを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/25
FI (4件)：
H01L23/02 C ,  H01L23/02 J ,  H03H9/02 A ,  H03H9/25 A
Fターム (4件)：
5J097JJ02 ,  5J097KK10 ,  5J108MM01 ,  5J108NA02
引用特許：
出願人引用 (2件)

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