特許
J-GLOBAL ID：200903069486071546

照明器具

発明者：
浦野 洋二

浦野 洋二 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-244343
公開番号（公開出願番号）：特開2009-076326
出願日： 2007年09月20日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：
【課題】LEDチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れる照明器具を提供する。【解決手段】LEDチップを用いた複数の発光装置1が有機系絶縁基板201の一表面側に導体層202を有するベース基板200の導体層202に搭載されたLEDモジュール2と、LEDモジュール2が収納配置される金属製の器具本体100とを備える。器具本体100は、LEDモジュール2が取り付けられる平板状のモジュール取付部102を有しており、モジュール取付部102には、各発光装置1それぞれが挿入される複数の窓孔103が形成されている。LEDモジュール2は、発光装置1が導体層202に接合されて熱結合され、ベース基板200がモジュール取付部102の後面側に配置され導体層202がモジュール取付部102に熱結合されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
LEDチップを用いた複数の発光装置が有機系絶縁基板の一表面側に導体層を有するベース基板の導体層に搭載されたLEDモジュールと、LEDモジュールを取り付けるモジュール取付部を有する金属製の器具本体とを備え、モジュール取付部は、各発光装置それぞれが挿入される複数の窓孔が形成され、LEDモジュールは、発光装置が導体層に接合されて熱結合され、ベース基板がモジュール取付部の後面側に配置され導体層がモジュール取付部に熱結合されてなることを特徴とする照明器具。
IPC (4件)：
F21V 19/00 ,  F21S 8/04 ,  F21V 29/00 ,  H01L 33/00
FI (4件)：
F21V19/00 170 ,  F21S1/02 G ,  F21V29/00 111 ,  H01L33/00 N
Fターム (29件)：
3K013AA06 ,  3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K243MA01 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DB09 ,  5F041DC10 ,  5F041DC23 ,  5F041DC63 ,  5F041DC81 ,  5F041DC84 ,  5F041EE11 ,  5F041EE16 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 照明器具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-186289   出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (2件)
  • 照明器具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-117704   出願人：松下電工株式会社
  • 照明器具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-018275   出願人：松下電工株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM