照明器具

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-018275
公開番号（公開出願番号）：特開2007-200727
出願日： 2006年01月26日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：

【課題】LEDチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ且つ各発光装置と回路基板との間の接続信頼性を高めることができる照明器具を提供する。【解決手段】LEDチップ10が実装された実装基板20を有する複数の発光装置1が金属製の器具本体100の内底面100aに固着され、各発光装置1の接続関係を規定する導体パターンが形成された回路基板200が、開口窓203の周部が実装基板20の周部に重なる形で上記内底面100aから離間して配置される。実装基板20と回路基板200との間に配置されリードパターン23と上記導体パターンとの間の電路となる配線パターン151を有するフレキシブルプリント配線板150により、器具本体100と回路基板200との線膨張率差に起因してリードパターン23と上記導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段を構成している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属製の器具本体と、LEDチップおよびLEDチップへの給電用の一対のリードパターンが設けられLEDチップが実装された実装基板を有する複数の発光装置であって器具本体に固着された複数の発光装置と、各発光装置の接続関係を規定する導体パターンが形成された回路基板であって各発光装置それぞれに対応する部位に各発光装置の一部を通す開口窓が形成され開口窓の周部が実装基板におけるLEDチップの実装面側における周部に重なる形で器具本体から離間して配置される回路基板とを備え、器具本体と回路基板との線膨張率差に起因してリードパターンと導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段が設けられてなることを特徴とする照明器具。

IPC (5件)：

F21S 8/04 , F21V 19/00 , F21V 23/00 , F21V 29/00 , H01L 33/00

FI (5件)：

F21S1/02 G , F21V19/00 P , F21V23/00 390 , F21V29/00 A , H01L33/00 N

Fターム (21件)：

3K013BA01 , 3K013CA05 , 3K013CA16 , 3K014AA01 , 3K014DA05 , 3K014LA01 , 3K014LB04 , 3K243MA01 , 5F041AA33 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA33 , 5F041DA74 , 5F041DA77 , 5F041DC03 , 5F041DC07 , 5F041DC10 , 5F041DC23 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-182403 出願人：シチズン電子株式会社

審査官引用 (6件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-340832 出願人：松下電工株式会社
高出力発光ダイオードデバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-291171 出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク
光源装置及びプロジェクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-333358 出願人：セイコーエプソン株式会社

全件表示

前のページに戻る