実装基板、実装基板の製造方法および電子回路素子の実装方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須藤克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-020780
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210934
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】基板に電子回路素子を実装する際、プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が採用される。特に薄型の電子回路装置を実現するためには、薄い樹脂で成るフレキシブルシートが採用される。しかしこれらの実装基板は、本来必要ではない支持基板が必要であり余分な材料が必要となる。また支持基板の厚みが、電子回路装置を大型化にする問題もあった。【解決手段】導電箔70に分離溝72を形成した後、この導電箔70を支持基板として絶縁性樹脂50を被着し、反転した後、今度は絶縁性樹脂50を支持基板として導電箔を研磨して導電路として分離している。従って必要最小限の材料により構成され、また製造できる。また絶縁性樹脂50に導電路51を埋め込み、導電路51の側面を湾曲にしたり、ひさしを設けることで、導電路51の抜けが防止された基板が実現できる。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂に埋め込まれた導電路を有し、前記絶縁性樹脂表面と前記導電路表面を実質的に一致させたことを特徴とした実装基板。

IPC (4件)：

H05K 3/20 , H05K 1/09 , H05K 3/04 , H05K 3/10

FI (4件)：

H05K 3/20 Z , H05K 1/09 C , H05K 3/04 Z , H05K 3/10 E

Fターム (32件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351DD04 , 4E351GG02 , 5E339AB02 , 5E339AD01 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BC03 , 5E339BD06 , 5E339BD11 , 5E339EE01 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB02 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB55 , 5E343BB67 , 5E343DD56 , 5E343DD57 , 5E343DD76 , 5E343EE33 , 5E343EE37 , 5E343GG02 , 5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (8件)

回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-150904 出願人：三菱伸銅株式会社
プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-291187 出願人：松下電器産業株式会社
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-179601 出願人：松下電器産業株式会社

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