特許
J-GLOBAL ID：200903069492040482
光素子モジュールパッケージ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
水野 勝文
, 岸田 正行
, 小川 英宣
, 川上 成年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-000003
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363550
出願日： 2004年01月05日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】高周波特性が優秀であって高速及び大容量対応の光素子モジュールに適用可能なパッケージ及び製造方法を提供する。【解決手段】光信号を放出するレーザダイオード303と、このレーザダイオードから放出された光信号をモニタリングするためのフォトダイオード304とを備えるTO-CAN構造の光素子モジュールパッケージ300において、長孔形状の貫通孔313が形成されたステム301と、貫通孔313を貫通して一例に配列される複数のリード302とを備え、貫通孔313をガラス材質のシーリング剤306で充填してステム301及びリード302を固定することを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
光信号を放出するレーザダイオードと、前記レーザダイオードから放出された光信号をモニタリングするためのフォトダイオードとを備えるTO-CAN構造の光素子モジュールパッケージにおいて、
長孔形状の第1貫通孔が形成されたステムと、前記第1貫通孔を貫通して一例に配列される複数のリードとを備え、
前記第1貫通孔をガラス材質のシーリング剤で充填して前記ステム及び前記リードを固定することを特徴とする光素子モジュールパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
5F073BA01
, 5F073EA14
, 5F073EA29
, 5F073FA05
, 5F073FA13
, 5F073FA16
, 5F073FA28
, 5F073FA30
, 5F073GA01
出願人引用 (5件)
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光送信器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-223200
出願人：日立電線株式会社
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特開平4-133480
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高速動作可能な光デバイス
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-029684
出願人：富士通株式会社
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審査官引用 (6件)
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光送信器
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-223200
出願人：日立電線株式会社
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特開平4-133480
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特開平4-133480
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