プリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦兼行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298272
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】プリント基板とフリップチップの熱膨張係数差によるはんだバンプへの応力を軽減するため、上記の両者の間隙に補強樹脂を充填したものは、電子部品の交換が著しく困難で、補強樹脂のための設備費用もかかる。【解決手段】内層導体パターン3が形成されているビルドアップ層2上に、電子部品とはんだバンプで接続される部品接続電極6が形成されているプリント基板において、ビルドアップ層2上に形成された応力緩和のための応力緩和層4と、内層導体パターン3より応力緩和層4を貫通して引き出されて部品接続電極6と接続する微細導体柱5とを有する。フリップチップ等の電子部品を部品接続電極5にはんだバンプで接続した状態で、温度上昇があったときには、微細導体柱5が応力緩和層4と共に変形してプリント基板と電子部品の熱膨張係数の差によるプリント基板と電子部品の膨張差を吸収することができる。

請求項（抜粋）：

内層導体パターンが形成されているビルドアップ層上に、電子部品とはんだバンプで接続される部品接続電極が形成されているプリント基板において、前記ビルドアップ層上に形成された応力緩和のための応力緩和層と、前記ビルドアップ層に形成された前記内層導体パターンより前記応力緩和層を貫通して引き出されて前記部品接続電極と接続する微細導体柱とを有することを特徴とするプリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 1/11

FI (6件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 1/02 D , H05K 1/11 N , H01L 23/12 F

Fターム (39件)：

5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CC51 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG09 , 5E317GG11 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB25 , 5E338BB63 , 5E338BB72 , 5E338CC01 , 5E338EE01 , 5E338EE28 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA25 , 5E346AA35 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346EE31 , 5E346FF01 , 5E346FF35 , 5E346FF45 , 5E346GG40 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-044027 出願人：日本電気株式会社
多層配線回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-210045 出願人：新光電気工業株式会社
特許第2505877号

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