特許
J-GLOBAL ID：200903069505934186
鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025998
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221694
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】ガラスエポキシ基板等の有機基板の両面に、LSI、チップ部品等の電子部品を、Sn-Ag-Bi系鉛フリーはんだを用いて、ねれ性を著しく低下させることなく、所望の接続強度でもってはんだ付けして接続部の信頼性を向上させた鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、電子部品を、有機基板の第1面および第2面からなる両面の各々に、Snを主成分とし、Biを0〜65mass%、Agを0.5〜4.0mass%、Cu若しくは/及びInを合計0〜3.0mass%含有する鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子部品を、Snを主成分とし、Biを0〜65mass%、Agを0.5〜4.0mass%、Cu若しくは/及びInを合計0〜3.0mass%含有する鉛フリーはんだによって有機基板の第1面および第2面からなる両面の各々に接続して構成したことを特徴とする鉛フリーはんだを用いた実装構造体。
IPC (4件)：
B23K 35/26 310
, H05K 3/34 506
, H05K 3/34 507
, H05K 3/34 512
B23K 35/26 310 A
, H05K 3/34 506 C
, H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 512 C
