特許

J-GLOBAL ID：200903069518795797

接着シート、ならびにこれを用いた半導体装置およびその製造方法

発明者： 稲田 禎一 ,  川上 広幸 ,  宇留野 道生
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-049566
公開番号（公開出願番号）：特開2004-256695
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着剤シートとして作用する接着シート、ならびに該接着シートを用いた半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、少なくとも接着剤層と粘着性を有する基材シートとが積層された接着シートであって、接着剤層と基材シートのタック強度、および接着剤層表面近傍1μmに存在する熱硬化性樹脂の含有量を調節することによって、上記課題を解決した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

高分子量樹脂成分と重量平均分子量3000以下の低分子量樹脂成分とを主成分とする接着剤層、および粘着性を有する基材シートが少なくとも積層された接着シートであって、 1)前記接着剤層は、表面近傍1μmに存在する前記低分子量樹脂成分の含有比率aが40重量%未満であり、25°Cにおける5.1mmΦプローブ測定によるタック強度Aが0.001〜0.3Nであり、60°Cにおける5.1mmΦプローブ測定によるタック強度Bが0.5N以上であり、かつ(タック強度B/タック強度A)>4を満たし、 2)少なくとも前記基材シートの前記接着剤層と接する層の、放射線照射前の25°Cにおける5.1mmΦプローブ測定によるタック強度αが0.05〜5Nであり、放射線照射後の25°Cにおける5.1mmΦプローブ測定によるタック強度βが0〜4.95Nであることを特徴とする接着シート。

IPC (6件)：

C09J7/02 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301

FI (7件)：

C09J7/02 Z ,  C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 P

Fターム (16件)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004BA03 ,  4J004FA05 ,  4J040DF002 ,  4J040EC231 ,  4J040FA182 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-074268   出願人：日立化成工業株式会社
• 放射線硬化性粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-180489   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-010908   出願人：富士通株式会社