特許
J-GLOBAL ID:200903069553590707
樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-089497
公開番号(公開出願番号):特開2007-262243
出願日: 2006年03月28日
公開日(公表日): 2007年10月11日
要約:
【課題】低温硬化性と保存性を両立しつつ、高接着性かつ低応力性を有する半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。【解決手段】ラジカル重合可能な官能基を有する化合物(A)、重合開始剤(B)、銀粉(C)及びスルフィド結合を有する化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
ラジカル重合可能な官能基を有する化合物(A)、重合開始剤(B)、銀粉(C)及びスルフィド結合を有する化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (8件):
C08F 290/06
, H01L 21/52
, H01L 23/373
, C08F 2/44
, C09J 201/02
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, C09J 4/00
FI (8件):
C08F290/06
, H01L21/52 E
, H01L23/36 M
, C08F2/44 A
, C09J201/02
, C09J11/04
, C09J11/06
, C09J4/00
Fターム (99件):
4J011NA24
, 4J011PA03
, 4J011PA45
, 4J011PB22
, 4J040FA271
, 4J040FA291
, 4J040HA066
, 4J040HB41
, 4J040HD06
, 4J040HD37
, 4J040JB02
, 4J040KA03
, 4J040KA11
, 4J040KA32
, 4J040LA01
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127BB031
, 4J127BB032
, 4J127BB041
, 4J127BB081
, 4J127BB111
, 4J127BB112
, 4J127BB192
, 4J127BB221
, 4J127BB261
, 4J127BC021
, 4J127BC022
, 4J127BC031
, 4J127BC151
, 4J127BC152
, 4J127BD061
, 4J127BD111
, 4J127BD211
, 4J127BD212
, 4J127BD441
, 4J127BD471
, 4J127BE09Y
, 4J127BE092
, 4J127BE11Y
, 4J127BE111
, 4J127BE24Y
, 4J127BE241
, 4J127BE34Y
, 4J127BE341
, 4J127BE46Y
, 4J127BE461
, 4J127BF01X
, 4J127BF011
, 4J127BF14X
, 4J127BF14Y
, 4J127BF141
, 4J127BF15X
, 4J127BF151
, 4J127BF19Y
, 4J127BF192
, 4J127BF20Y
, 4J127BF201
, 4J127BF62Y
, 4J127BF621
, 4J127BG04Y
, 4J127BG041
, 4J127BG09X
, 4J127BG09Y
, 4J127BG091
, 4J127BG14Y
, 4J127BG141
, 4J127BG142
, 4J127BG17Y
, 4J127BG171
, 4J127BG172
, 4J127BG27Y
, 4J127BG271
, 4J127BG28Y
, 4J127BG281
, 4J127CB152
, 4J127CB153
, 4J127CB254
, 4J127CB281
, 4J127CC022
, 4J127CC024
, 4J127CC092
, 4J127CC153
, 4J127CC163
, 4J127DA02
, 4J127DA28
, 4J127FA00
, 4J127FA14
, 5F047AA11
, 5F047AA17
, 5F047BA23
, 5F047BA33
, 5F047BA53
, 5F047BB11
, 5F136BA30
, 5F136BC05
, 5F136EA24
引用特許: