特許
J-GLOBAL ID：200903069568216429
より大きな基板にばね接触子を定置させるための接触子担体(タイル)
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 馨 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-536680
公開番号（公開出願番号）：特表2001-524258
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：
【要約】モノリシック相互接続要素及び複合相互接続要素の両方を含む、接触バンプ又は自立型のばね接触子等の複数の接触要素が、比較的小さなタイル基板に実装され、次いでそのタイル基板が、比較的大きな電子コンポーネント基板に実装及び接続され、それによって、電子コンポーネントに複数の接触要素が定置すると共に、電子コンポーネント上に直接、接触要素を製造する必要性が回避される。比較的大きな電子コンポーネントは、プローブカード・アセンブリの間隔変換器構成要素であるのが適している。このようにして、圧力接続を、一度に、半導体ウェーハ全体に対してなすことができ、ウェーハ段階のエージング、その他に供給される。半田ボール、z軸の導電接着剤、又は従順な接続部が、タイル基板と電子コンポーネントの間に電気的な接続をなすために適切に使用される。半導体ウェーハ上の多数のダイ・サイトが、開示される技法を用いて、容易にプローブを当てられ、タイルは、ウェーハ全体のプローブ当てを最適化するように配列可能である。比較的硬質のシェルで保護膜生成された比較的軟質のコアを有する複合相互接続要素が、復元性のある接触構造として記載されている。比較的大きな基板に対して、タイルの規定のx-y及びz軸位置合わせを維持するための技法が開示されている。
請求項（抜粋）：
電子コンポーネントにプローブを当てる方法であって、該電子コンポーネントを複数のばね接触要素と接触させるステップを含む方法において、 プローブを当てるのを所望する電子コンポーネントの試験可能な領域と同じ大きさであり、前部表面を有する比較的大きな基板を供給するステップと、 上記大きな基板の前部表面に、少なくとも2つの複数の接触子担体を実装及び接続するステップであって、該接触子担体の各々は、その1つの表面から延伸する複数のばね接触要素を有する、ステップと、 上記ばね接触要素が上記電子コンポーネントと接触するように、上記大きな基板と上記電子コンポーネントを互いに向かって押圧するステップと、 を含むことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/28
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 F
, G01R 31/28 K
