特許
J-GLOBAL ID：200903069584430520

リード端子及び電源装置

発明者：
佐藤 文哉

佐藤 文哉 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-015168
公開番号（公開出願番号）：特開2004-227954
出願日： 2003年01月23日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】電池とリード端子との接続信頼性を向上させる。【解決手段】溶接部7の周囲の肉薄部10の厚みが薄くされていることにより、溶接部7と導体部9との間に位置する肉薄部10の電気抵抗が大きくなって溶接部7から導体部9に流れる無効電流の発生を抑制できることから、リード端子3の厚み方向に溶接のための電流が多く流れて溶接部7の電気抵抗が大きくなると共にこの電気抵抗による発熱も大きくなることから溶接ナゲット69を大きくでき、リード端子3を電池の端子部37aに接続信頼性が高められた状態で溶接できる。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
第1の被接続体と第2の被接続体とを電気的に接続させるリード端子において、 導電性金属からなる板材であり、 上記第1の被接続体の外部端子に接触させた状態で電流が流されることにより上記第1の被接続体の外部端子に抵抗溶接される溶接部と、 上記第2の被接続体の外部端子に接続される接続部と、 上記溶接部と上記接続部との間に位置してこれらを導通させる導体部と、 上記溶接部の周囲に設けられ、その厚みが上記溶接部及び上記導体部より薄く形成されている肉薄部とを有していることを特徴とするリード端子。
IPC (3件)：
H01M2/20 ,  B23K11/00 ,  H01M2/10
FI (3件)：
H01M2/20 A ,  B23K11/00 563 ,  H01M2/10 M
Fターム (15件)：
5H022BB16 ,  5H022CC02 ,  5H022CC05 ,  5H022CC09 ,  5H022CC12 ,  5H022EE01 ,  5H022EE03 ,  5H040AA07 ,  5H040AA19 ,  5H040AS11 ,  5H040AY08 ,  5H040DD02 ,  5H040DD06 ,  5H040DD13 ,  5H040DD21
引用特許：
審査官引用 (4件)
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