特許
J-GLOBAL ID：200903069587321950
面実装型電子部品とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
石井 暁夫
, 東野 正
, 西 博幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-170386
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353700
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【解決手段】電極端子片2,3と、この電極端子片に対して電気的に接続した半導体素子4とを備え、前記各電極端子片及び半導体素子の全体を合成樹脂製のパッケージ体6にて、前記各電極端子片における少なくとも一部の下面が当該パッケージ体における下面に半田付け用の実装面7,8として露出するように密封して成る電子部品1において、前記各電極端子片2,3から外向きに突出する繋ぎリード片9,10の切断面が露出することによる弊害を解消するために、パッケージ体6の側面に、合成樹脂製の被膜層11を、電極端子片2,3から外向きに一体に延びる繋ぎリード片9,10の先端における切断面を被覆するように形成する。【効果】合成樹脂製の被膜層を、前記電極端子片から外向きに一体に延びる繋ぎリード片の先端における切断面を被覆するように形成することにより、前記繋ぎリード片の全体を、パッケージ体と、その側面に形成した被膜層とによって完全に密封することができる。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
少なくとも一組の電極端子片と、この一組の電極端子片に対して電気的に接続した半導体素子とを備え、前記各電極端子片及び半導体素子の全体を合成樹脂製のパッケージ体にて、前記各電極端子片における少なくとも一部の下面が当該パッケージ体における下面に半田付け用の実装面として露出するように密封して成る電子部品において、
前記パッケージ体の側面に、合成樹脂製の被膜層を、前記電極端子片から外向きに一体に延びる繋ぎリード片の先端における切断面を被覆するように形成することを特徴とする面実装型電子部品。
IPC (3件)：
H01L23/12
, H01L21/56
, H01L23/48
H01L23/12 501T
, H01L21/56 H
, H01L23/48 P
5F061AA01
, 5F061BA02
, 5F061CA21
, 5F061CB02
, 5F061CB13
, 5F061DD12
